SMT-BGA精密贴装系统

功能及特点：

1. 精密光学系统
2. 可控光源提供均匀照明
3. **精密导轨和转台
4. 高清晰度 CCD 测量显示
5. **吸嘴和真空发生装置提供稳恒吸力
6. 精度达 20μm
7. QTP560 系统用于 QFP 、 BGA 、 CSP 、 QFN 等表贴元件的精密定位， 并可重复准确定位，提高工作效率

技术参数：

1. 贴片精度： ±20μm
2. 导轨调整范围：X、Y方向为 12mm，分辨率：1μm
3. 转台调整范围： 360° ，锁定时 15°
4. 转角分辨率 1" 
5. 适用芯片面积： ≤ 40mm x 40mm
6. 适用贴装的 PCB 尺寸： ≤ 300mm x 　　　300mm
7. 外形尺寸： 490mm x 600mm x 470mm
8. 重量：约 35kg （不含液晶显示器）